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传OLED版iPhone8将采用软硬结合板 带动其需求喷发
日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research Institute，Inc.）8月17日公布调查报告指出，软硬结合板（Rigid-Flex PCB，简称 RFPCB）在 2012 ...查看更多
苹果、三星即将采用的基板式PCB技术
在智能手机日益轻薄化的大势之下，手机内部空间也越来越小，手机内部各元器件对于内部空间的争夺也越来越激烈。相对而言，通过缩小电池容量，来给其他手机元器件提供空间的做法比较常见，因此手机内 ...查看更多
苹果三款新手机全面量产 PCB供应链7月营收飙涨
苹果九月份的新手机发布会越来越近，而有关十年版新机的量产时间，各路分析师众说纷纭。但是有一个明确的数据表明苹果三款新手机已经进入了量产提速阶段——那就是苹果供应链的业绩变化，财 ...查看更多
印度制造业：全球经济参与度越来越高
制造业是真正的全球化产业。过去几十年来，中国以及欧洲和南美洲的制造业都涌现了出来，同时在过去十年中，印度也取得了重大进展。亚洲地区在不断蓬勃发展，但印度受到许多因素的限制，其中包括基础设施问题。 基 ...查看更多
苹果新机拉货入高峰 台虹7月软板基板创高Q3续增
台虹7月份软板基板营收创新高，显现软板基板业务已进入全年最旺季，今年市场对苹果新机销售量看好，有机会新机功能增加以及客户市占率提升等效应下，推动今年软板基板业务的成长，而太阳能背板则维持稳健保守的营运 ...查看更多
FCCL上游 压延铜箔恐供不应求，苹果驻厂盯货源！
最近广泛应用软性印刷电路板产业链的压延铜箔传出吃紧，又正值第3季传统旺季，苹果为确保iPhone新产品如期问世，担忧供应链受到冲击，已派员驻厂紧盯生产线。 苹果印刷电路板（PCB）供应链透露，软性印 ...查看更多
